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| 產(chǎn)品型號： |
SLM326模組 |
| 封裝特性： |
LGA封裝 120pin |
| 尺寸(mm)： |
27.6×25.4×2.2mm |
| 重量： |
< 5g |
| 模組速率 | |
| LTE-FDD（Non-CA Cat.1）： |
Max 10Mbps(DL)/5Mbps(UL) |
| LTE-TDD（Non-CA Cat.1）： |
Max 8Mbps(DL)/2Mbps(UL) |
| GPRS： | Max 85.6kbps(DL)/85.6kbps(UL) |
| 驅(qū)動&?具 | |
| 驅(qū)動： |
Window 系列，Linux 2.6 以上，Android 4.0 以上 |
| ?具： |
一鍵式升級工具 |
| FOTA 升級 | |
| 模組接口 | |
| 1xUSB 2.0 | |
| 3xUART | |
| 3xI2C | |
| 1xI2S | |
| 1xSDIO | |
| 3xSPI | |
| WAKEUP-IN &WAKEUP-OUT | |
| Power On/Off，Reset | |
| Fly Mode | |
| LED 指示燈 | |
| SIM 卡接口（1.8/3.0V） | |
| 天線接口： | 主天線、BT/Wi-Fi天線 |
| 認(rèn)證信息 | |
| CCC*/SRRC*/CTA*/CE* | |
| 發(fā)射功率 | |
| Class 3 for LTE-TDD： | 23±2.7dBm |
| Class 3 for LTE-FDD： | 23±2.7dBm |
| 協(xié)議 | |
| TCP、UDP、MQTT、FTP/FTPS、HTTP/HTTPS、LWM2M、Coap | |
| 環(huán)境溫濕度特性 | |
| ?作溫度： |
-30℃ to 75℃ |
| 存儲溫度： |
-40℃ to 85℃ |
| 濕度： |
5%~95% |
| SLM326系列頻段信息 | |
| SLM326-C（國內(nèi)）： | |
| LTE-FDD： |
B1/B3/B5/B8 |
| LTE-TDD： |
B34/38/B39/B40/B41 |
| GSM： | B3/B8 |
| SLM326-E（歐亞）*： | |
| LTE-FDD： | B1/B3/B5/B7/B8/B20 |
| LTE-TDD： | B38/B40/B41 |
| GSM： | B2/B3/B5/B8 |
| SLM326-LA（拉美）*： | |
| LTE-FDD： | B1/B3/B5/B7/B8/B28 |
| LTE-TDD： | B40 |
| GSM： | B2/B3/B5/B8 |
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